Apabila benar terjadi, langkah ini akan menjadi loncatan besar dalam dunia perangkat mobile dan memberi keunggulan signifikan bagi Huawei dibandingkan pesaingnya seperti Apple dan Samsung.

Dikutip dari Gizchina, Jumat (4/7/2025), HBM sebenarnya bukan teknologi baru. Jenis memori ini sudah digunakan dalam perangkat berperforma tinggi seperti prosesor AI, unit pemrosesan grafis (GPU), hingga pusat data.

Keunggulan HBM terletak pada konstruksinya yang menggunakan metode 3D stacking, memungkinkan lebih banyak memori dalam ruang yang lebih kecil. Hasilnya, teknologi ini menawarkan bandwidth tinggi dan efisiensi daya yang lebih baik, dua faktor penting dalam performa smartphone.

Dengan HBM, ponsel Huawei akan mampu menjalankan tugas kompleks dengan lebih cepat dan menjalankan lebih banyak aplikasi secara bersamaan, sehingga memberi keunggulan atas perangkat iPhone saat ini.

Saat ini, standar tertinggi untuk memori smartphone adalah LPDDR5X, dengan LPDDR6 baru akan diluncurkan oleh Samsung pada akhir 2026. Apple sendiri dijadwalkan mengintegrasikan HBM pada iPhone edisi ulang tahun ke-20 mereka pada 2027. Apabila Huawei berhasil lebih dahulu menggunakan HBM, maka perusahaan asal China ini akan unggul jauh dari para pesaingnya.

Meski masih menghadapi sanksi dari Amerika Serikat dan tidak bisa menggunakan cip dari produsen besar seperti TSMC atau Samsung, Huawei terus berinovasi. Huawei kini mengandalkan SMIC asal China yang mampu memproduksi cip berteknologi 7nm. Meski terbatas, Huawei justru fokus pada pengembangan kecerdasan buatan (AI).

Teknologi HBM bisa menjadi pilar utama strategi AI Huawei. Bandwidth tinggi sangat krusial untuk pemrosesan tugas AI, karena memengaruhi seberapa cepat dan efisien sistem bisa bekerja.(***)

Sumber: Cakaplah